low α 錫球

隨著倒裝芯片技術(shù)的發(fā)展，α粒子誘導(dǎo)軟錯誤逐漸增多。在現(xiàn)行封裝技術(shù)和條件下，采用低α焊料是經(jīng)濟(jì)有效的降低軟錯誤發(fā)生率的措施。我司開發(fā)的LA錫球采用低α原料制備，有效降低軟錯誤發(fā)生率。當(dāng)前低阿爾法合金等級共分為3個，通常應(yīng)用在100um以內(nèi)的錫球產(chǎn)品上。我司擁有XIAUltralo-1800超低本底a計數(shù)器，能夠快速檢測放射等級。低α等級:低&alpha

液態(tài)金屬

隨著倒裝芯片技術(shù)的發(fā)展，α粒子誘導(dǎo)軟錯誤逐漸增多。在現(xiàn)行封裝技術(shù)和條件下，采用低α焊料是經(jīng)濟(jì)有效的降低軟錯誤發(fā)生率的措施。我司開發(fā)的LA錫球采用低α原料制備，有效降低軟錯誤發(fā)生率。當(dāng)前低阿爾法合金等級共分為3個，通常應(yīng)用在100um以內(nèi)的錫球產(chǎn)品上。我司擁有XIAUltralo-1800超低本底a計數(shù)器，能夠快速檢測放射等級。低α等級:低&alpha

銅核球

能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的封裝空間，是POP堆棧封裝的優(yōu)秀解決方案，同時能夠應(yīng)用在窄間距封裝領(lǐng)域。鍍金銅核球：相較于鍍錫銅核球，鍍金銅核球具有更好的界面潤濕性、導(dǎo)電性，同時其焊接工藝的穩(wěn)定性更好。避免金脆現(xiàn)象發(fā)生的金層厚度0.16um。本公司亦提供各規(guī)格裸銅球產(chǎn)品。目前可實現(xiàn)鍍金，錫鉛，純錫，SAC305等合金預(yù)置，支持客制化

低阿爾法合金錫球

液態(tài)金屬

微彈簧圈