產(chǎn)品展示
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祝新秀
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隨著倒裝芯片技術的發(fā)展,α粒子誘導軟錯誤逐漸增多。在現(xiàn)行封裝技術和條件下,采用低α 焊料是經(jīng)濟有效的降低軟錯誤發(fā)生率的措施。
我司開發(fā)的LA錫基焊料產(chǎn)品采用低α原料制備,可以有效降低軟錯誤發(fā)生率。
我司擁有XIA UltraLo-1800超低本底α計數(shù)器,能夠快速檢測α粒子放射等級。