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黎勇赴涪陵高新區(qū)(涪陵綜保區(qū))調(diào)研重點(diǎn)項(xiàng)目和企業(yè)10月29日,涪陵區(qū)委書(shū)記黎勇帶隊(duì)前往涪陵高新區(qū)(涪陵綜保區(qū))調(diào)研,督導(dǎo)檢查重點(diǎn)項(xiàng)目和企業(yè)建設(shè)運(yùn)行、安全生產(chǎn)等情況。他說(shuō),要深入貫徹黨的二十屆三中全會(huì)精神,全面落實(shí)市委六屆六次全會(huì)部署,強(qiáng)化創(chuàng)新制勝、制造支撐、服務(wù)賦能,推動(dòng)企業(yè)穩(wěn)產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)轉(zhuǎn)型升級(jí),全力抓項(xiàng)目、趕進(jìn)度,確保高質(zhì)量完成全年目標(biāo)任務(wù)。區(qū)領(lǐng)導(dǎo)傅云參加。黎勇調(diào)研重慶群崴電子材料有限公司重慶群崴電
恭賀重慶群崴電子材料有限公司于2022年8月份被評(píng)為國(guó)家專精特新小巨人企業(yè)。
公司于2022年4月份,新進(jìn)美國(guó)α粒子檢測(cè)設(shè)備,成為國(guó)內(nèi)少數(shù)可以檢測(cè)α發(fā)射粒子公司之一。
航空航天封裝材料的新寵兒---微彈簧圈背景為了更好地掌握空間交會(huì)對(duì)接技術(shù),開(kāi)展地球觀測(cè)和空間地球系統(tǒng)科學(xué)、空間應(yīng)用新技術(shù)、空間技術(shù)和航天醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用和試驗(yàn),我國(guó)將于今年擇機(jī)發(fā)射神舟十一號(hào)飛船與天宮二號(hào)對(duì)接,進(jìn)行人在太空中期駐留試驗(yàn)。在驚喜于國(guó)家航天航空技術(shù)快速發(fā)展的同時(shí),我們不由得想起那么多失敗的嘗試,而這其中與電子元器件連接失效的案例不勝枚舉。如何在不損害電子元器件完整性的條件下,將現(xiàn)有航空
近年來(lái),移動(dòng)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求迅速擴(kuò)大,以智能手機(jī)為例,中國(guó)智能手機(jī)銷售量由2011年的0.96億部上升到2015年的4.2億部。伴隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品輕量化、纖薄化和多功能化的發(fā)展,傳統(tǒng)電子封裝技術(shù)無(wú)法滿足小型化、窄間距化和多針化的要求。為了滿足這些市場(chǎng)要求,以堆疊封裝(POP)為代表的3D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3D封裝起源于快閃存儲(chǔ)器和SDRAM的疊層封裝,它是一種在不改變封裝體尺寸的前提下,在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù),其主要特點(diǎn)包括:多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。
軍用微電子組件的可用性一直在穩(wěn)步下降。這迫使高可靠性要求的用戶利用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)組件以滿足他們的需求。而商用級(jí)元件不能總是滿足惡劣環(huán)境下應(yīng)用的可靠性要求。為了滿足這種需求,?COTS元件的強(qiáng)化技術(shù)便得到迅速發(fā)展。
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